一、激光雷达LiDAR工作原理激光雷达LiDAR的全称为LightDetectionandRanging激光探测和测距，又称光学雷达。激光雷达的工作原理：对人畜无害的红外光束LightPluses发射、反射和接收来探测物体。能探测的对象：白天或黑夜下的特定物体与车之间的距离。甚至由于反射度的不同，车道线和路面也能区分开来的。哪些物体没办法探测：光束无法探测

　　摘要：本文主要是对传统集成电路装片工艺所面临的挑战与使用DAF膜技术装片过程中的局限性进行论述，并且与当前已有的DAF膜情况做深入的对比，对该方法的封装工艺装片、划片等重点工序与变更情况做深入的描述，对于影响到晶圆背面的涂覆质量中的重要的条件进行深入说明。0引言近几年，将表面贴装工艺用在印刷锡膏丝网印刷技术中，受到大家高度的重视，将该技术应用到晶

　　随着第五代移动通信技术(5G技术)的出现与加快速度进行发展，电子科技类产品尤其是智能手机、平板电脑等产品，越发朝着高性能、高集成和微型化的方向发展。功耗成倍的增长将导致电子芯片在狭窄拥挤的空间内产生过高的热流密度和工作时候的温度，进一步引发严峻的热失控难题。超薄均热板具备优秀能力的导热性能，较大传热面积、较好的均温性能和高可靠性等优点，是解决电子设备散热问题的首要途径。为满足5G时代下现

　　获悉，近日，OpenAI发布的“文生视频”工具Sora短短数日就已火遍全网。会议强调，中央企业要把发展人工智能放在全局工作中统筹谋划，深入推动产业焕新，加快布局和发展智能产业。要夯实发展基础底座，把主要资源集中投入到最需要、最有优势的领域，加快建设一批智能算力中心，进一

　　wafer--晶圆wafer即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。大体上分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上产出的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。die--晶粒Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名

　　倒装芯片技术，也被称为FC封装技术，是一种先进的集成电路封装技术。在传统封装技术中，芯片被封装在底部，并通过金线连接到封装基板上。而倒装芯片技术则将芯片直接翻转并安装在封装基板上，然后使用微小的焊点或导电胶水进行连接。图1倒装芯片封装基本结构倒装芯片技术优势：尺寸更小：相比传统封装技术，倒装芯片技术更加紧凑，可以显著减小电子科技类产品的尺寸和厚度。电性能更好：倒装

　　谷歌Gemini 1.5深夜爆炸上线，史诗级多模态硬刚GPT-5！最强MoE首破100万极限上下文纪录

　　我们经历了LLM划时代的一夜。GeminiUltra发布还没几天，Gemini1.5就来了。卯足劲和OpenAI微软一较高下的谷歌，开始步入了高产模式。自家最强的Gemini1.0Ultra才发布没几天，谷歌又放大招了。就在刚刚，谷歌DeepMind首席科学家JeffDean，以及联创兼CEO的DemisHassabis激动地

　　引言：EV和充电桩将成为IGBT和MOSFET最大单一产业链市场！EV中的电机控制管理系统、引擎控制管理系统、车身控制管理系统均需使用大量的半导体功率器件，它的普及为汽车功率半导体市场打开了增长的窗口。充电桩中决定充电效率和能量转化的关键元件是IGBT和MOSFET。在各类半导体功率器件中，未来增长最强劲的产品将是MOSFET与IGBT模块。MOSFET和IGBT区别以

　　据了解，当地时间2024年1月19日凌晨5点，苹果VisionPro正式开放预定，首批产品将于2月2日美国率先上市，预定情况火爆，但定价较高导致其当前主要受众为专业开发者或极客玩家等，而非普通消费者。从最终发售的版本来看，与23年6月6日在2023苹果全球开发者大会上公开的产品细节基本一致，但头显重量更重。苹果VisionPro在发售之后在交互效果和用户体验

　　AiPin之后，一款名为“rabbitr1”的AI硬件“炸场”CES（国际消费电子展），亮相仅一天销售破万台，首批设备售罄。这款售价为199美元AI掌机誓要“干翻所有APP”（Thereisnoneedforanappforthat）。1月11日，Rabbit在X上发文称，当开始研发r1时，公司预期是发售当天售出500台，而在24小时内，销量已超过这一个数字